포지션 상세 정보
- 기술스택
OpenCVSWWPFMachineLearningPCBC#Vision Helpdesk
- 주요업무
※ 검사기 비젼 SW 개발 • Machine Vision SW개발 및 유지보수 • C# WPF를 이용한 애플리케이션 개발
- 자격요건
• OOP개념에 대한 이해 • OOP개념을 이용하여 Application개발 경험 • 팀원과 원활한 의사소통 및 협업 능력
- 우대사항
• Machine Vision SW 개발 경험 • C#/WPF을 이용한 SW 개발 경험 • OpenCV 이용 경험 • 현장(반도체, PCB 생산 라인 등) 개발 경험 • 컴퓨터 공학, 전기 전자 공학, 데이터 과학 등의 관련 전공자 ※공통우대사항 전자/전자공학, 컴푸터공학, 임베디드, 정보통신 등 유관 학과 유관업무 경력, 인근 거주자, 즉시출근 가능자, 장기근무 가능자, 차량소지/운전 가능자, 컴퓨터 활용/문서작성 능력 우수자, 외국어 가능자(영어,중국어,일본어 등)
- 복지 및 혜택
※복지 명절 선물 지급 (연 2회) 각종 경조사 지원 사내 동호회 지원 대학생 자녀 학자금 지원 장기근속 포상 실시 연 1회 창립기념일 행사 및 분기 1회 팀 빌딩 실시 팀별 회식비 지원 사내근로복지기금을 통한 복지포인트 등 다양한 혜택 제공 예정 ※휴가 명절 전후, 징검다리 휴일 전체 연차 사용 자유로운 휴가 사용 분위기 (연차, 공가, 경조, 포상휴가 등) 미사용 연차는 수당으로 보상 근로자의 날 휴무 ※급여 등 지원자의 연봉은 회사에서 책정 후 제시 (중식대와 월 20시간의 연장근로가 포함된 포괄임금제) 법정기준 이상의 연장근로수당 지급 회사 성과에 따른 인센티브 지급 가능 퇴직연금은 DC형으로 가입 (입사 1년 이후)
- 채용절차 및 기타 지원 유의사항
정규직 (신입: 수습 3개월, 경력: 수습기간 차등적용, 수습기간 중 임금의 100% 지급) 서류심사 → (1차)실무면접 → (2차)임원면접 → 결정
기업/서비스 소개
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1. 기업개요 ㈜크레셈은 반도체용 Substrate, Wafer, LED package등 반도체 packaging 공정용 검사 장비분야와 초음파를 이용한 ACF 접합기술 분야에서 사업을 영위하고 있습니다. 반도체용 PCB Substrate, LED package, 자동차 전장용package, AI & memory package 등의 제조 공정용 검사장비 분야에 필요한 검사, 측정 2D & 3D센서, AI 라이브러리, 광학 및 로봇 기술을 바탕으로 고객이 요구에 최적화된 장비를 플랫폼 기술을 이용하여 업계 최고의 장비를 개발 및 생산 그리고 최적의 ROI를 제공하는 커스터마이징 장비 전문회사 입니다. 또한 전기자동차용 전장 Module, Display, Smart Glass, Semiconductor Package, Touch Panel, RFID, Smart Glass, Camera Module, Mobile Device, Bendable and Flexible Device등의 제조에 필요한 초음파 ACF 본딩과 관련한 공정기술, 소재, 장비를 제공하는 기업으로서 수직 진동의 초음파와 ACF를 활용한 공정용 장비를 연구, 개발하여 생산하고 있으며, 이에 최적화된 ACF 공정기술뿐만 아니라 공정용 장비 공급을 주력사업으로 하고 있습니다. 2. 기업비전 고객중시, 인재중시, 기술중시의 이념으로 지속적인 연구개발을 수행하는 동시에 국내와 세계 시장을 끊임없이 개척하여 저희들의 소재, 장비, 공정을 사용하시는 고객들과 함께 성장하며 고객만족을 추구, Packaging분야에서 "WORLD BEST, WORLD FIRST"가 되도록 노력하겠습니다. 3. 근무 환경 (주)크레셈은 기업의 성장과 더불어 임직원이 최적의 근무 환경에서 일하실 수 있도록 끊임없이 환경을 개선하고 있으며, 연구소 내 중정(정원), 휴게공간(카페테리아 등), 체력단련실/샤워실, 취미활동실(스크린골프 등), 바베큐룸 등을 운영하고 있으며, 시디즈 의자와 스타벅스 커피 등을 제공하고 있습니다. 서울거주 연구원들의 접근성을 개선하기 위하여 가산 디지털 단지역 근처에 제2 R&D 설립을 고려중에 있습니다.